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La dinámica de las relaciones internacionales en tecnología a través de la cadena de valor global de la fabricación de sistemas microelectrónicos

https://global-strategy.org/relaciones-internacionales-microelectronicos/ La dinámica de las relaciones internacionales en tecnología a través de la cadena de valor global de la fabricación de sistemas microelectrónicos 2021-08-23 08:17:00 Claudio Feijoo Blog post Estudios Globales Global Strategy Reports Asia Pacífico
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Global Strategy Report, 33/2021

Resumen: La actual escasez de microchips está provocando una crisis que abarca a varios sectores industriales. El desacoplamiento de las economías de los principales bloques y la búsqueda de la autonomía estratégica por parte de cada uno de ellos vuelve más complejo el entramado de dependencias mutuas en el diseño y fabricación de estos componentes ubicuos. No sólo la economía, también la seguridad depende del papel que se juegue en la cadena de suministros global.

Report escrito en colaboración con Ángel Gómez, doctor en Ingeniería por la Universidad Politécnica de Madrid.


Cuando las distancias se miden en nanómetros

En la geopolítica actual, los 3.000 kilómetros que tiene el Océano Pacífico de ancho resultan una invitación a la vecindad entre ambas orillas. Sin embargo, los 180 que separan la China continental con Taiwán, o los poco más de dos que llega a tener el Estrecho de Malaca, los convierten en escenarios prioritarios de las estrategias de los grandes estados. Cuanto menor es la distancia, mayor es la importancia que adquiere.

Lo mismo sucede con el estado del arte de la fabricación de sistemas microelectrónicos -chips, semiconductores- que se mide en los nanómetros (nm) de algo tan esotérico como el tamaño del electrodo de control de los transistores que componen todos los chips que encontramos hoy en automóviles, lavadoras, televisores, drones, ordenadores y, por supuesto, teléfonos móviles y misiles.

La lógica es muy simple. Cuanto más pequeño sea el tamaño de esta parte crítica de un transistor, más transistores se podrán incluir por unidad de superficie (o de volumen) en un chip y, a igual tamaño, más capacidad de almacenamiento y procesado tendrá el chip. El fabricante que suministre los mejores chips podrá ofrecer al mercado la posibilidad de que existan automóviles con más capacidades de conducción autónoma, televisores con imágenes más reales, ordenadores más rápidos y potentes, teléfonos móviles que hacen todavía mejores fotos y albergan aplicaciones más sofisticadas y, por supuesto, armas más precisas y con mayor capacidad de destrucción.

En un mundo en el que se combinan permanentemente los sustratos físico y tecnológico, las teorías de Wilson y Mahan sobre el control de los estrechos marítimos encuentran una aplicación similar en dimensiones varios órdenes de magnitud más pequeñas y en los que la carrera no es por controlar su acceso, sino su diseño y fabricación.

Una cadena de valor compleja y global

La cadena de valor de la fabricación de semiconductores tiene tres grandes partes y, dentro de cada una, múltiples contribuidores que, según un reciente informe de Boston Consulting Group (BCG),[1] puede derivar en hasta cincuenta posiciones donde una región del mundo puede ejercer un poder muy significativo de mercado.

Estas tres grandes partes de la cadena de valor son: (i) el diseño de los circuitos integrados, (ii) la fabricación[2], y (iii) el ensamblaje y las pruebas[3].

En el primer gran eslabón, los países líderes lo son gracias al software que se necesita para el diseño[4] y a patentes sobre los sistemas que gobiernan la arquitectura de conexión de los sistemas microelectrónicos. El software desarrollado en EE. UU. se utiliza para diseñar procesadores -como los que determinan el funcionamiento de ordenadores y móviles-, chips de radiofrecuencia -los que permiten que los móviles utilicen redes 4G y 5G-, y todo tipo de chips especializados. Corea es líder en el diseño del tipo de circuitos microelectrónicos que se utilizan para el almacenamiento de información[5] en casi cualquier dispositivo que se pueda imaginar. La alemana Siemens también tiene una solución de diseño ampliamente utilizada. Y una compañía del Reino Unido[6] posee las principales patentes sobre los sistemas que gobiernan la conexión y la transferencia de información en muchos de los diseños de circuitos microelectrónicos, sobre todo si requieren rapidez y bajo consumo como en el caso de los móviles y las tabletas.

La parte de ensamblaje y pruebas está liderada por compañías radicadas en China continental, en Taiwán y en Corea, pero requieren materiales especiales para resistir la luz de los láseres que inducen los procesos químicos necesarios (cuya disponibilidad depende en buena parte de Japón como bien se supo en Corea cuando hubo problemas entre ambos países), para manejar los substratos de silicio (donde lideran Japón y Taiwán) y también algunos gases especiales para diversas fases del ensamblaje y las pruebas (donde el líder está en la Unión Europea).

Pero, de estas tres fases, la más compleja con mucho es la central, la de fabricación, puesto que requiere de materiales adecuadamente procesados -entre ellos las llamadas tierras raras-, de equipamiento especializado, de la tecnología para este equipamiento y para el proceso de fabricación, y de cuantiosas inversiones -y del tiempo para ponerlas en marcha. Las compañías que son capaces de hacer esta fabricación cuando la tecnología es menor de 10 nm son todas de Taiwán (92% del mercado) y de Corea (8%). Si la tecnología es mayor de 10 nm, también aparecen fabricantes de la República Popular China y, si se trata de chips de memoria, entonces los fabricantes son también de Corea o de Japón.

Pero estos son los fabricantes. Estados Unidos es la fuente de más de la mitad de los aproximadamente cuarenta diferentes tipos de equipamiento y herramientas necesarias para esa fabricación. Japón produce alrededor de un tercio y la UE otros tres que, aunque pocos cuantitativamente, son absolutamente necesarios[7].

Hemos mencionado la importancia del papel de las llamadas “tierras raras”, que son las que realmente convierten a un cristal de silicio en un semiconductor.[8] China tiene grandes reservas de tierras raras, sobre todo en el sur y oeste de su territorio, y es el líder mundial en su producción desde la década de 1990 con cerca del 63% del total mundial en 2020 (tras haber llegado a controlar el 95% en 2010) despertando en aquel momento una importante crisis de cadena de suministros en Japón cuando congeló las exportaciones al archipiélago. Beijing también controla el proceso de refinado gracias a sus instalaciones -en Ganzhou, en la provincia sureña de Jiangxi- y algunas de las principales patentes sobre las técnicas necesarias. Es, además, el principal consumidor por delante de Japón y EE. UU. Este último es el segundo productor mundial con alrededor del 12% tras potenciar recientemente su capacidad.

El desacoplamiento de nunca acabar

Queda claro que ningún país dispone actualmente de los medios para internalizar toda la cadena de valor de la microelectrónica en su propio territorio y disponer de los llamados “fabricantes de dispositivos integrados”, aunque Taiwán (con la compañía Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC, y otras) y Corea (mediante Samsung y otras) parten con la ventaja de ser los únicos que disponen de la tecnología para hacer los transistores más pequeños -por debajo de los 10 nm-  y, por tanto, intentar poner las reglas del juego para aquellos que quieran los chips más densos y potentes.

En el mencionado estudio de BCG con la Asociación de la Industria de los Semiconductores se estima que, si cada región del mundo pretendiera tener su propia cadena de valor de fabricación de chips, el coste total adicional sería de, al menos, un billón de dólares, y esto solo como coste de inversión. Luego, harían falta un total de alrededor de 100.000 millones de dólares adicionales anualmente para mantener la industria operativa (y separada en cada región). El resultado sería, por supuesto, un incremento considerable del coste de cada chip, que se trasladaría, aguas abajo, hasta cualquier sistema que los incorpore, desde los móviles hasta las armas.

Pero esto es en cuanto al coste puramente económico. Si se tiene en cuenta el tiempo, alcanzar la siguiente generación de fabricación de chips puede suponer entre dos y cinco años dependiendo de la posición de partida y, en el caso de la UE, probablemente más. Y eso para descubrir que, cuando se llegue al supuesto estado del arte, los líderes ya se encuentran muy probablemente fabricando una nueva generación de chips.

Aún así, cada bloque tiene –en el caso de China-, está poniendo en marcha –si hablamos de EE.UU.- o considera generar –en lo que respecta a la Unión Europea- una industria propia de semiconductores suficiente para, al menos, una parte crítica del suministro. En el caso de China en un delicado equilibrio, que denominan modelo de doble circulación, en el que se pretende la independencia de las partes críticas de la cadena de valor al mismo tiempo que se sigue dejando la puerta abierta a la todavía necesaria transferencia de tecnología. En el de EE. UU., incluso con el dividido panorama político actual, el amplio consenso alcanzado a primeros de junio de 2021 entre ambos partidos para la aprobación de un plan de choque de un cuarto de billón de dólares para, entre otras cosas, la construcción de diez fábricas de semiconductores en territorio nacional no deja de ser una muestra clara de dónde se percibe que están los intereses vitales del país. La Ley de Innovación y Competencia de EE.UU. es, de hecho, un proyecto bipartidista desde su origen. Para el corto plazo, la Secretaría de Comercio ha sido la encargada de liderar simultáneamente una task force que reduzca la escasez de microchips y otros materiales básicos. En lo que respecta a Europa para, al menos, tener algún suministrador propio que evite disgustos si algún bloque decide utilizar la industria de los semiconductores como medio de presión en caso de mayores conflictos a los ya existentes.

Pero la complejidad de la situación se agrava con un vistazo al estado del mercado. Con datos de 2020, el mayor mercado para la adquisición de chips es China continental (35% del mercado global). Sin embargo, esta solo produce el 8% de los circuitos integrados, a mucha distancia de EE. UU. (42%), Corea (20%) y Taiwán (16%).

Esta balcanización del mercado de los semiconductores replica otros intentos de minimizar las dependencias externas en diferentes tecnologías punteras. Las pretensiones soberanistas de cada país o cada bloque en relación a la cadena de valor completa en desarrollos como el 5G/6G o la misma inteligencia artificial se han convertido en dogma y fomentan la polarización de los mercados y, como se ha dicho, dificultan las sinergias entre las fortalezas de unos y otros.

Mientras que la competición tecnológica entre potencias ha existido siempre, el ritmo evolutivo de los desarrollos actuales confiere una especial relevancia a la primacía en un campo clave. Los ciclos de desarrollo y de adquisición de tecnología se han acortado tremendamente y, con ellos, los márgenes de adaptación en la competición. Incluso en un periodo bélico como el de la segunda guerra mundial, la mayor parte de los avances tecnológicos que proporcionaban una ventaja competitiva sustantiva terminaban por ser replicados por el rival en el plazo de unos meses, o bien sus cadenas logísticas eran tan complejas que no llegaban a suponer un factor disruptivo determinante.

En el escenario actual, esos meses de demora para el desarrollo de sistemas más avanzados suponen un salto que no es sólo inalcanzable, sino que tiende a ampliarse con el paso a la siguiente generación de tecnologías.

Por supuesto, todos los países se afanan en buscar soluciones alternativas al control absoluto de la cadena de valor y buscan debilitar posiciones de dominio excesivas por parte de sus rivales. Entre los muchos y recientes ejemplos, las tierras raras son un caso de interés. Japón, en particular, percibió la relevancia de lo que es este control cuando China amenazó con cortar las exportaciones en un momento álgido de la disputa por las islas Senkaku / Diaoyu. Así, se buscan nuevas reservas -Australia, Canada, Myanmar-, se construyen plantas de refinado -pues la concentración de estos materiales es siempre muy baja-, y se busca cómo mejorar el reciclado del equipamiento obsoleto para volver a utilizarlo. Incluso en mitad de la guerra comercial de Trump, China se comprometió a adquirir a EE. UU. algunos tipos de tierras raras, para que así se vuelvan a poner en explotación y se hagan rentables minas que estaban cerradas. Al mismo tiempo el propio Departamento de Defensa de EE. UU ha invertido en 2021 en el mayor productor de tierras raras fuera de China como parte de la nueva política del país para controlar lo que consideran cadenas de valor críticas[9].

Sea como fuere, la combinación entre la evolución de la tecnología, las complejidades de esta cadena de valor, y el conflicto entre EE. UU y China está causando toda suerte de efectos, examinados en los siguientes apartados.

Acaparamiento preventivo en 35 nm

Cuando se escriben estas líneas hay una escasez de chips, sobre todo en las industrias del automóvil[10] y de las comunicaciones móviles, debido a los temores de que este desacoplamiento -la guerra comercial y las sanciones- entre EE. UU y China deje desabastecido el mercado.

El desabastecimiento no es para todos, solo para aquellos que no tienen la capacidad de compra suficiente como para convencer a los suministradores de que les vendan o para los que no previeron con contratos a largo plazo este suministro. El acuerdo alcanzado entre los presidentes Biden y Moon por el que se intercambiarían inversiones y capacidad de producción de vacunas para la COVID-19 y microchips entre Estados Unidos y la República de Corea es una muestra de las bazas negociadoras que se están empleando, tanto entre estados como entre empresas.

La idea del acaparamiento consiste en que más vale tener un chip funcional que no tener ninguno, aunque sea de mayor tamaño o de funcionalidad más limitada. Esto es particularmente cierto para las industrias, como la del automóvil, donde el espacio no es necesariamente el mayor problema, pero de más difícil aplicación en la tecnología aeroespacial, por ejemplo. Por supuesto, se trata de resolver cualquier cuello de botella que pueda existir para asegurar el suministro y, como ejemplo, la industria del automóvil de China ha propuesto crear una plataforma de pruebas propia para evitar también esta dependencia foránea[11].

Nacionalismo complejo en 28 nm

Decía un reciente artículo en la agencia de noticias chinas Xinhua que no convenía precipitarse en impulsar el nacionalismo de la industria de los semiconductores. China continental no está aún preparada y debe tener (mucha) paciencia para alcanzar algo remotamente parecido a la autosuficiencia en esta industria.[12] Es un ejemplo, raro en los tiempos que corren (y difícilmente compatible con el resto de la política comercial y tecnológica actual), del famoso “esperar el momento” de Deng Xiaoping.

Todo ello es debido al inicial revuelo en los medios chinos en mayo de 2021 sobre la expansión de la fábrica que TSMC tiene en Nanjing, que pretende doblar la producción. El argumento esgrimido por algunos expertos con exceso de afán nacionalista consiste en que, con esta inversión, la compañía taiwanesa inundaría el mercado chino de chips de 28 nm, dejando fuera de juego a gran parte de la industria local que no podría recuperarse con facilidad.

Doppelgangers en 15 nm

Por supuesto, China tiene como objetivo recuperar tan pronto como sea posible el terreno perdido en la fabricación de semiconductores. A pesar de las enormes ayudas[13] del plan Made in China 2025 y las adicionales puestas en marcha en 2019 con el comienzo de las sanciones de EE. UU., todavía se encuentra, en general, por detrás. Si el objetivo era que, para 2025, la autosuficiencia fuera del 70%, la realidad que muestran los datos es que, en 2020, la producción doméstica solo cubrió el 16% del mercado[14]. Sin embargo, hay también excepciones, como los chips de memoria flash que fabrica Yangtze Memory Technologies (YMTC) en Wuhan -al mismo nivel que las de Micron en EE. UU. o Samsung en Corea-, siendo una compañía fundada tan solo en 2016.

Pero un efecto colateral de las sanciones es la proliferación de fabricantes en China, que cuentan con el beneplácito y el apoyo del gobierno. Así, además de Semiconductor Manufacturing International (SMIC) -el equivalente a TMSC y también sancionado por EE. UU.-, hay una larga lista de réplicas chinas de las compañías líderes.

En diseño automatizado, Empyrean o Shanghai Hejian Industry Software serían los equivalentes de Synopsis o Cadence. En la parte de arquitectura de conexión estaría HiSilicon de Huawei como un equivalente a Nvidia o Qualcomm. En fabricación, los mencionados SMIC o YMTC. Para el ensamblado y las pruebas el país cuenta con Tongfu Microelectronics o Tianshui Huatian Technology, equivalentes a ASE o Amkor. Para el equipamiento necesario están, entre otros muchos, Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), Naura o Hwatsing Technology, similares a Lam Research o Applied Materials[15]. Como dato anecdótico pero revelador, en el periodo entre enero y mayo de 2021 las nuevas compañías que se registran en China como pertenecientes a la industria de los semiconductores se triplicaron con respecto al mismo periodo del año anterior[16].

Pero no solamente todos intentan construir una industria propia, como esta diseñando lentamente la Unión Europea o apunta EE. UU con la “US Innovation and Competition Act” todavía en su trayectoria legislativa, sino que también se consideran los riesgos geopolíticos. Por ejemplo, en este tiempo de transición en China se asignan los mayores riesgos a los suministradores estadounidenses, seguidos de Japón, Europa en tercer lugar, y en un cuarto escalón otros países. El objetivo inmediato es que al menos el 30% de los suministradores de equipamiento y materiales para el proceso de fabricación sean nacionales.

Es un difícil equilibrio, como muestra que durante el verano de 2021 China también ha decidido investigar a sus propias compañías, que parecen haber aprovechado la escasez de chips para subir los precios desmesuradamente.

Exenciones fiscales en 7 nm

En vista de todas estas circunstancias, la República de Corea ha decidido igualmente proteger lo que puede ser su mayor baza de negociación en el ámbito internacional: su industria de semiconductores, que, liderada por Samsung, es la única, aparte de la radicada en Taiwán, que puede presumir de estar en el estado del arte de la fabricación.

Por eso, a mediados de mayo de 2021, ha decidido ofrecer una reducción fiscal del 50% a toda aquella empresa coreana que tenga que ver con la fabricación de semiconductores[17] e intentar minimizar la dependencia de proveedores foráneos de riesgo (Japón, principalmente). Todo ello, y al igual que hacen otros países, un ejemplo probablemente de libro de dumping y competencia lo más alejada que se pueda concebir de las reglas de la OMC. No obstante, es bastante probable que, tanto el mundo occidental como el mundo oriental, vayan a mirar para otro lado.

Arizona en 5 nm

La misma política está siguiendo TSMC, que ha decidido construir una planta con la última tecnología en Arizona, fuera de su base de operaciones en Taiwán y, por supuesto, de la China continental. La fábrica no estaría en capacidad productiva hasta 2024, prueba de los enormes costes hundidos que tiene la industria de los semiconductores y, como se comentaba más arriba, lo difícil que es recuperar terreno, al menos con tecnologías convencionales. Los analistas consideran que, sobre todo, será utilizada para fabricación de chips destinados al ámbito militar[18].

Al mismo tiempo, empresas de semiconductores chinas,[19] apoyadas por el sector público, están contratando expertos -ingenieros, gerentes- de TSMC[20] y, en octubre de 2019, China puso en marcha un nuevo fondo de apoyo a la industria de la electrónica con valor de 29 millardos de dólares, además de las habituales políticas de beneficios fiscales, apoyo a la investigación y el desarrollo e incentivos a la localización en China y a la exportación, sobre todo en conexión con la Belt and Road Initiative (BRI). Y es que la creación de un mercado cautivo es fundamental en la estrategia de las potencias de conseguir una masa crítica suficiente para afrontar el eventual desacoplamiento entre bloques.

En cualquier caso, la industria de los semiconductores incrementa la importancia estratégica de Taiwan[21], una pieza que ya es clave por otros motivos en el tablero geopolítico convencional[22].

El lugar más peligroso del mundo en 3 nm

De hecho, se ha dicho que el lugar más peligroso del mundo es ahora Taiwán, no en vano el gobierno de la República Popular de China no ha renunciado a la reunificación con la isla y ha expresado en repetidas ocasiones que este objetivo forma parte del “gran rejuvenecimiento de la nación china”.

En la fabricación de semiconductores, Taiwán es el único lugar donde existe la tecnología para la fabricación de la siguiente tecnología de chips, la de 3 nanómetros, prevista como disponible comercialmente para la segunda mitad de 2022 y, peor aún, donde están los desarrollos principales para la que vendría a continuación en la frontera, casi inimaginable, de 1 nanómetro[23].

Todo vale para mantener la ventaja competitiva. En abril de 2021, el Ministerio de Trabajo de Taiwán ha prohibido que se anuncien puestos de trabajo localizados en el continente y relacionados con la industria de los semiconductores[24] ante la avalancha de suculentas ofertas provenientes de la República Popular y el riesgo que supone para su posición estratégica[25]. Hasta la fecha cientos de ingenieros procedentes de TSMC, de MediaTek -una compañía especializada en el diseño de chips para móviles-, o de Foxconn -el integrador líder de equipos electrónicos- parecen haber cambiado ya de aires.

El dilema del prisionero y la industria de los semiconductores

Dice la teoría de juegos que, cuando dos entidades poseen las alternativas de destruirse mutuamente y ocasionarse pérdidas terribles e irremediables o de cooperar para obtener grandes beneficios, solo escogerán esta última opción si existen vías de comunicación entre ambas y un alto grado de confianza mutua.

Aunque la confianza parece definitivamente perdida por un tiempo que se puede hacer muy largo, la existencia de cadenas de valor complejas y globales -como es el caso de la industria de los semiconductores- son uno de los seguros contra las peores decisiones en este conflicto. Que estas cadenas no dependan exclusivamente ni de China ni de EE. UU. sino de otros países, y que requieran enormes inversiones para desacoplarse son características que pueden contribuir a que este conflicto no siga escalando. Este juego de guerra recuerda en cierto modo la teoría de la destrucción mutua asegurada (MAD) de los peores años de la Guerra Fría. Por el momento, la necesidad de colaboración puede fomentar la competición y el avance tecnológico; el desacoplamiento daría lugar a silos incomunicados que tendrían un elevado coste de oportunidad para todos. Lo sabremos en el plazo que se pone en marcha la fabricación de la nueva generación de chips.

Notas y descargo

Una parte del análisis presentado forma parte del libro El gran sueño de China. Tecno-socialismo y capitalismo de estado (C. F. González, Tecnos, 2021).

Las opiniones vertidas son las de los autores y no de sus instituciones. Se aplican los habituales descargos de responsabilidad.   


[1] https://www.semiconductors.org/strengthening-the-global-semiconductor-supply-chain-in-an-uncertain-era/

[2] A veces denominada en inglés como “foundry”, “wafer fabrication” o “front end manufacturing”.

[3] A veces denominada en inglés como “back end manufacturing”.

[4] El nombre técnico son herramientas para la “automatización de diseño electrónico”, EDA en inglés.

[5] Memorias dinámicas de acceso aleatorio, DRAM en inglés

[6] Arm Ltd, con base en Cambridge. Desde 2016 su mayor accionista es SoftBank, una compañía japonesa. En 2020 se anunció que Nvidia (una compañía EE. UU, especializada en chips para diseño gráfico y gestión de vídeo) pretendía su adquisición. Una operación todavía pendiente de aprobación por parte del gobierno de R.U.

[7] El principal ejemplo es ASML, una empresa holandesa que suministra los equipos de litografía en el rango del ultravioleta, necesarios para fabricar los chips más avanzados del mundo como los que llevan los móviles de última generación.

[8] En realidad, la serie completa de los “lantánidos”, que suelen aparecen en una fila separada en la tabla periódica, más el escandio y el ytrio.

[9] https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/

[10] https://www.elcorreo.com/economia/falta-chips-frena-20210325211838-nt.html

[11] https://www.globaltimes.cn/page/202106/1225955.shtml

[12] Un resumen de la situación se puede encontrar en: https://www.scmp.com/tech/tech-war/article/3133359/chinese-state-media-pushes-back-chip-nationalism-after-social-media

El comentario original de Xinhua (en chino) se puede encontrar en: http://sh.xinhuanet.com/2021-05/11/c_139937511.htm

[13] Un informe publicado por el China Securities Journal cifraba estas ayudas en 170,000 millones de dólares desde 2014.

[14] La compañía de análisis de mercados IC Insights estima que para 2025 la tasa de cobertura del mercado local será de alrededor del 20%.

[15] https://asia.nikkei.com/Spotlight/The-Big-Story/US-China-tech-war-Beijing-s-secret-chipmaking-champions

[16] El total fue de 15.700 empresas, véase: https://www.scmp.com/tech/tech-war/article/3136660/new-chinese-semiconductor-firms-have-tripled-2021-beijing-and

[17] http://www.koreaherald.com/view.php?ud=20210513000820

[18] Un análisis de la oportunidad de esta decisión estratégica se puede encontrar, por ejemplo, en: Smith, R. (2020, May 15). TSMC To Build 5nm Fab In Arizona, Set To Come Online In 2024. AnandTech. Disponible en https://www.anandtech.com/show/15803/tsmc-build-5nm-fab-in-arizona-for-2024

[19] La más notoria es Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) basada en Shanghai, que se está convirtiendo en el principal suministrador de Huawei después de las sanciones, y que también está sancionada ya por los EE. UU.

[20] Completado según parece por el robo de información de código fuente, kits de desarrollo de software y diseño de chips de TSMC. Véase Segal, A. (2020, September 9). The Coming Tech Cold War With China. Foreign Affairs. Disponible en https://www.foreignaffairs.com/articles/north-america/2020-09-09/coming-tech-cold-war-china . Las empresas chinas que están a la cabeza de la contratación de expertos son Quanxin Integrated Circuit Manufacturing, apoyada por el gobierno y fundada en 2019, y Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Co. La primera de ellas ya tiene un centro de investigación en Taiwan, muy próximo a la planta líder en tecnología de TSMC.

[21] TSMC, la empresa líder y la única que posee la tecnología para fabricar chips de 5nm y pronto de 3nm, vende el 60% de su producción a EE. UU.

[22] Japón ha entrado igualmente en la carrera por los chips de 5 nm, sobre todo para la industria del automóvil, aunque todavía se encuentra en la fase de diseño. Véase https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Team-Japan-s-first-5-nm-chip-geared-for-autos-in-bid-to-catch-rivals

[23] TSMC en colaboración con la National Taiwan University y el Massachusetts Institute of Technology anunciaron la posibilidad de llegar a este tamaño en mayo de 2021, aunque la tecnología no se espera que esté disponible comercialmente hasta dentro de varios años. Seguir disminuyendo el tamaño de los transistores es lo que permitiría cumplir -aproximadamente- con la empírica Ley de Moore.

[24] Incluyendo a los integradores como Foxconn, que son responsables por ejemplo del ensamblaje de los iPhone, y que tienen una gran parte de sus operaciones en el continente.

[25] https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Taiwan-bans-recruitment-for-jobs-in-China-to-combat-brain-drain


Editado por: Global Strategy. Lugar de edición: Granada (España). ISSN 2695-8937

Claudio Feijoo

Catedrático de Ingeniería de Telecomunicaciones en la Universidad Politécnica de Madrid

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